谷景電子小編認(rèn)為貼片電感失效的原因主要表現(xiàn)在五個方面，分別是可焊性、耐焊性、焊接不良、上機上路、磁路破損導(dǎo)致的失效，下面小編以上面五點做出詳細(xì)解釋。
一、可焊性
  當(dāng)達到回流焊的溫度時，金屬銀會和金屬錫反應(yīng)形成共熔物，因此不能夠在貼片電感的銀端頭上直接焊錫，需要在銀端頭上先鍍鎳，之后在鍍錫在可以。
二、耐焊性
  回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的承受溫度，會出現(xiàn)退磁的現(xiàn)象。貼片電感出現(xiàn)退磁后，貼片電感材料的磁導(dǎo)率感量上升。一般情況下，要求的貼片電感耐焊接熱后，感量幅度上升小于20%
三、焊接不良
  焊盤兩端應(yīng)對稱設(shè)計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。焊盤本身寬度不宜太寬，其合理寬度不宜超過0.25mm。
四、上機上路
  如在電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感磁力失效，會導(dǎo)致電路開路。貼片電感有時會有燒壞的痕跡，如果出現(xiàn)電流燒穿，失效的產(chǎn)品數(shù)量會增多。
五、磁路破損
  如果貼片電感端頭的附著力較差，回流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產(chǎn)生外界沖擊時，均有可能會造成貼片電感端頭和磁體分離、脫落；或者焊盤太大的話，在經(jīng)過回流焊時，會造成端頭破壞。